某半导体材料生产中小企业因晶圆清洁工作步骤诞生含氨废水净化处理工艺，水流量200吨/天。废水净化处理工艺中除氧化还原电位外还包含有氟化物和进样器天价属，净化处理关卡大。本地人释放标准单位要氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水成份及源于 晶圆除污废水处理（主要是來源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀繁琐流程化工废水：含少量铜、镍等天价属，pH值上下波动大 CMP研磨机废水处理工艺：含硅颗粒物及氯离子 净化处理加工制作工艺 方案 所采用"化学上悠长岁月中+膜破乳+折点氯化"搭档工艺设计： 预治疗 ：加药系统CaCl2除氟，控制pH在7.5-8. 反渗透装置系统化 ：我们要除0.01μm之内颗粒剂物 反渗入沉淀 ：将挥发酚精提至1000mg/L超过 折点氯化 ：精确度管理氯加药量，将氯离子转换为氦气 化合物变换 ：保证血本属合格 结果是效用 氧化还原电位动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含碳量不低于检测工具限 水循环率达75% 污泥处理导致量限制40%