该厂为國際老牌半导体行业封口软件测试行业，出产进程中形成很多含光刻胶、树脂胶等涨分子式物质物的废水办理的方式，老式的方式办理效果好差，急求晋升改变。 废污水因素深入分析 重点污染破坏源： 裁切机磨废水处理 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶残留物物（COD可高达8000-12000mg/L） 电渡废水处理方法 ：少量金、银等贵不锈钢阴阳离子 擦拭废气：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新补救工艺设计 采用了"精致防氧化+MBR"结构科技： 预治理 第一单元 ： 旋流沉淀物中删去大粒子硅粉 药剂学除氟（加药氯化钙型成氟化钙沉垫） 本质治理 机组 ： Fenton防氧化（H2O2/Fe2+）分离大团伙充分物（COD彻底清除率60-70%） UASB厌氧症状器症状器进一部化学降解（COD清掉率>80%） MBR膜动物反映器（PVDF中空夹胶玻璃弹性纤维膜，口径0.1μm） 造纸废水处理设计 ： 反参透控制系统产水循环于产量线（循环率>65%） 执行工作成效 净化处理左右侧水质标准的对比（平均）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 系統系统机械化层度高，一立方米水正确处理成本费用较原新工艺大大减少22%，评为省市级清理生产方式示范校创业项目。