产品背静 西北某电子电子集成电路芯片元电子集成电路芯片研制厂，生产制造阶段中实用异丙醇、异丙醇、NMP(N-甲基吡咯烷酮)等生产萃取剂来进行细密冲洗，制造含萃取剂废渣30m³/d。废渣基本成分繁复，内含血本属阴阳离子，外理等级大。 电镀废水组分及源头 一般环保问题源： 电路原理板清洁工作废污水：含异丙醇(约1.5%)、二甲苯(0.8%) 机械设备护肤电镀废水：含NMP(约0.5%)及氢化物发生器高价属(Cu2+、Ni2+) 地面磁砖清洁水：混合式型低氧浓度化工废水 基本特征危害物：COD 5000-8000mg/L，BOD5 1500-2500mg/L，Cu2+ 15-25mg/L，Ni2+ 8-15mg/L，NMP密度约800mg/L。 外理工艺环节环节 选用"物理预工作+特中生物化学+膜分離"技术路线规划： pH上下调整+血本属发展 ：添加NaOH和Na2S，清掉巨资属 微钛电极的生物反应器 ：铁碳弹性填料床，上升电镀废水可生化模式性 特种作业MBR程序 ：适用耐液体枯草芽孢杆菌，HRT=18h 纳滤(NF)软件系统 ：挤占脂溶性结构生物碳物 反渗入(RO) ：厚度脱盐和去掉进样器可挥发物 革新点：MBR系統疫苗接种了专驯化的NMP吸附菌株，对NMP剔除率达99%往上；微钛电极模快主要包括催化剂的作用铁碳活性炭过滤器，COD剔除率加快至40%。 以后功效 外理后留水COD<50mg/L，Cu2+<0.5mg/L，Ni2+<0.1mg/L，NMP未检测。85%的产水回收利用于加工线，保证 电镀废水回收利用。工程项目总融资3五十万元，回收利用水的投资回报使实践外理资金低于5.3元/吨。